酒糟制醋工艺流程？

一、酒糟制醋工艺流程？

一、原料：传统制法以黄酒糟为主要原料，但产量较低，现改为优质糯米。

二、辅料：麸皮、稻壳、食盐、食糖。

三、配料：糯米1000kg、麸皮1700kg、稻壳940kg、酒曲4kg、麦曲60kg、食盐40kg、食糖12kg。

四、工艺：糯米→浸泡→蒸煮→酒曲→酒发酵→麸皮、稻壳→醋发酵→加盐→陈酿→淋醋→煎醋→成品。

五、操作：

1、浸泡糯米，要求米粒浸透无白心，一般冬季浸泡24小时，夏季15小时，春秋季18—20小时。然后捞出放入箩筐，用清水反复冲洗。沥干后蒸煮，要求熟透，不焦、不粘、不夹生。蒸饭取出后用凉水冲淋冷却，冬季至30℃，夏季25℃，然后拌人酒药，拌匀后装缸搭窝成“V”型，再用草盖封缸，防止污染和注意保温。

2、保持发酵品温，一般发酵4天后，饭粒上浮，汁有酒香气，再添加水分和麦曲、保持品温。24小时后开耙，以后每天开耙1—2次，直到酒醪成熟。

3、将酒醪中加入麸皮拌匀，取发酵好的成熟醋醅适量，再加少许稻壳及水，用手充分搓拌均匀，放于醅面中心处，再上复一层稻壳，不须加盖，进行发酵。

4、发酵3—5天后，即将上复稻壳揭开，把上面发热的醅料与下层醅料再加适量稻壳充分拌匀，进行过勺，一缸料醅分10次逐层过完，每天一次，每次皆添加适量稻壳，并补加部分温水。过勺完毕，原缸“露底”，料醅全部过到另一缸。

5、过缸后，应天天翻缸，即将缸内的醋醅全部翻过装入另一缸。期间应注意掌握温度。经过7天发酵，温度开始下降，酸度不再上升，即表明发酵完毕。

6、醋醅成熟后，立即向缸中加盐，并进行拼缸，做到缸满醅实，醅面上复一层食盐，缸口用塑料布封严，进行陈酿。封缸七天后，再翻缸一次，整个陈酿期20－30天，陈酿时间越长，风味越好。

7、将陈酿后的醋醅加水加色浸泡，进行淋醋，采用套淋法，循环泡淋，每缸淋醋三次。

8、将头汁醋加糖搅拌融化，澄清后过滤，加热煮沸，趁热装入容器，密封存放。

二、糖果制造工艺流程？

糖果是先将糖分含量高的物质（例如白砂糖、蔗糖等）充分化开；然后熬制成糖浆以去除多余的水分，增加糖液浓度和粘稠度；等糖膏出锅后进行冷却，加入食用色素、香精等调料；再经过定型做成的。

其中，化糖的目的是用适量的水将砂糖晶体充分化开，以减少糖果内砂糖的颗粒感。熬糖浆时，要尽可能使用高温去除糖浆中的水分，同时要不停搅动糖浆，避免糖浆粘在锅底上。糖膏加香精和调味料以后，需立即进行调和翻拌，翻拌的方法是将接触冷却台面的糖膏翻折到糖块中心，反复折迭，使整块糖坯的温度均匀下降。

在加入香精之后，要不停的搅拌糖浆，如果香精在糖浆中的分布不均匀，有可能会导致糖坯因受热不均而产生脆裂，从而在成型时造成毛边断角。等糖坯硬软适度后，等待成型包装即可。

三、pack制造工艺流程？

关于这个问题，以下是pack制造工艺流程的一般步骤：

1. 定义产品要求：确定产品的规格、尺寸、材料和性能等要求。

2. 设计和制作模具：根据产品要求设计和制作模具，包括模具的形状、尺寸和材料等。

3. 制备材料：根据产品要求选择合适的材料，并进行加工和处理。

4. 切割和成型：用模具将材料切割和成型，形成产品雏形。

5. 装配和加工：将各个零部件进行装配和加工，包括打孔、切割、压合等操作。

6. 印刷和涂料处理：对产品进行印刷和涂料处理，包括丝印、喷涂、烤漆等。

7. 质量控制：对成品进行质量检测和控制，确保产品符合要求。

8. 包装和出货：将成品进行包装和标识，并进行出货。

以上是pack制造工艺流程的一般步骤，实际生产中可能会根据不同产品的要求进行调整和改变。

四、轮胎制造工艺流程？

轮胎生产工艺流程可分为:；

一、炼胶。按照配方设计的需要,对采购进入公司的各种原材料、辅助材料进行检验,验 结果符合标准后,投入生产。炼胶是指按照施工条件把天然胶和各种材料按照配比 投入密炼机进行混炼的过程。混炼胶经过冷却后,进行检验,检验合格后允许流入半 成品制造工序。；

二、裁断、成型。裁断是指使用上工序帘布大卷按照施工标准裁成需要形状的过程,其产品有胎体、带束层。成型是指使用半成品部件在成型机上按照施工标准进行装配,组装成合格胎胚的过程。；

三、硫化。把成型车间生产的胎胚装入模具中进行共交联的过程,硫化后成品轮胎生产结束。；

四、检验。成品胎生产结束后,本着对质量负责、对客户负责的思想,在交付客户以前,要对轮胎进行100%的外观检验和X光透视检验;同时按照规定比例进行动平衡、不圆度检验, 全部检验合格后交付用户。

五、银饰工艺流程图解？

熔银：原料银通常都是大块的，首先得将大块银料砸碎放入坩埚置于炉上融化。银开始融化后，用长柄钳夹坩埚浇铸铜模。

2

/8

锻打：趁热开始锻打成中心所需形状，此步骤有需多次反复进行，因为一次并不能打成所需要的形状。

3

/8

下料：比照设计好的银饰图稿下银片，银料要比设计好的图稿略大，留出一定的加工余量。

4

/8

做铅托：铅托的作用是托住饿固定需要加工的银片，以便进一步的制作。把粗加工的银片反向置于砂箱中，将已熔化的铅注入其中，冷却后即成。

5

/8

精加工：这道工序包括了锤錾，錾刻，镌镂，花丝编结等工艺，是整个工艺中最关键的步骤，这道工序也叫“雕花”。

6

/8

焊接：需要焊接的银饰，在接口处沾上焊药，用焊枪熔接焊接。

7

/8

洗银：经过反复的捶打和烧烤，银饰表面会发黑或沾上杂质，用火高温将银饰考热，然后投入酸液中，取出放入清水中用铜刷刷洗，即可洁白光亮。

六、油槽加工工艺流程图解？

跟车螺纹一样的方法，只是需要根据牙距调整转速和进刀的速度，车床先正转180度同时车道从轴套一侧移至另一侧，然后再反转180度，同时反向退出，内8油槽就加工出来啦。

七、芯片制造工艺流程详解？

1.

晶圆生产:晶圆是芯片制造的起点，它是由单晶硅棒切割而成，经过抛光、清洗等多个工序处理后制成。

2.

晶圆清洗:晶圆表面需要清洗干净，以去除表面的杂质和尘埃，同时保证晶圆表面的平整度和光洁度。

3.

晶圆上光:晶圆表面需要进行上光处理，以提高表面的光洁度和平整度。

4.

光刻:将光刻胶涂覆在晶圆表面，再通过光刻机对光刻胶进行曝光和显影，形成芯片的图形。

5.

蚀刻:对晶圆表面进行蚀刻处理，以去除光刻胶未覆盖区域的硅材料。

6.

清洗:对晶圆进行清洗，以去除未被蚀刻掉的光刻胶和硅材料的残留物。

7.

金属沉积:将金属沉积在晶圆表面，以形成电路的引线和电极。

8.

电镀:对芯片进行电镀，以提高芯片的导电性能。

9.

封装测试:将芯片封装成芯片模块，并进行测试，以验证芯片的电气性能和可靠性。

10.

成品测试:对芯片模块进行成品测试，以验证芯片模块的性能和可靠性

11.

以上是通用芯片制造工艺流程，不同的芯片制造工艺流程会有所不同，但基本上都会包括以上的步骤。

八、机床机身制造工艺流程？

机床的种类很多，结构差异也很大，床身结果也大不相同，具体的制造工艺可能有很大的差别。但是，大体的工艺流程有相近之处。具体如下。

毛坯制造。毛坯初步检验。去内应力处理(自然失效或人工失效)。机械加工。必要时热处理。需要时工作面磨削。质量检验。

九、线束制造工艺流程？

线束制造是将各种电气电缆、电子连接器和其他组件通过特定的工艺组成完整的线束系统。以下是一般线束制造的工艺流程：

1. 设计：根据客户的需求和设计要求，制定初步方案并进行设计，包括线束的布局、终端处理、导向、固定方式等。

2. 配置物料：确定仪器的型号及数量，准备好需要的电缆线、电子元器件以及特殊部件等。

3. 剥皮和标识：对需要的电缆线进行剥皮处理，并进行编号或颜色等标识以便后期组装和排查故障。

4. 终端处理：对电缆线进行焊接、压接、卡式连接等，使其与连接器和终端完美地匹配。

5. 组装：将终端连接处理好的电缆线，逐个或逐批地装配在预先制定好的模板或支架中。

6. 测试：对线束进行测试和检验，确保各部分组件连接正确，电路通畅，不漏电、不短路或不错误等。

7. 终端整理：对线束的连接器进行整理，尤其是对接驳件、连接头及配件等部位进行缠绕耐高温阻燃胶带处理。

8. 包装：对成品线束做好包装工作，管理好产品质量信息，进行跟踪管理和追溯。

总之，线束制造工艺流程大致如上。这个过程中需要注意每个步骤的细节，关注质量的管控，确保生产的线束符合客户的要求和标准。

十、LED芯片制造工艺流程？

以下是LED芯片制造的基本工艺流程：

1. 衬底选择：选择合适的衬底材料，一般使用蓝宝石等。

2. 衬底清洗：清洗衬底表面，去除污垢、尘埃等杂质，保证表面平整无杂质。

3. 饱和蒸发：将制备好的金属蒸发源置于真空室，加热至金属蒸发器中的金属物质被气化，沉积于衬底表面，形成p型半导体层。

4. 热扩散：将芯片加热至一定温度，使杂质原子渗入p型半导体层、晶体内部并扩散，形成n型半导体层。

5. 硝化铝：在n型半导体层表面沉积一层硝化铝，形成氧化物隔离层，保证电性能稳定并避免漏电和其他因素的影响。

6. 光刻制程：将掩膜印制至氧化物隔离层表面，并由此形成p-n结。

7. 金属化：在芯片表面形成金属电极，正负极点接线，制成LED芯片。

8. 胶棒切割：将LED芯片背面胶棒切割成固定的尺寸。

9. 拼盘：将切好的LED芯片排列到芯片托盘上，并送进测试流程，以有效筛选出不合格产品。

10. 包装：将质量合格的LED芯片包装进芯片盒中，以备在后续的组装过程中用于LED灯具制品。

顶一下

(0)

0%

踩一下

(0)

0%